新型電子散熱壓板公開了一種電子散熱壓板及芯片散熱裝置，涉及電路板散熱設計技術領域，解決目前無法在芯片上通過螺釘安裝接觸式散熱片，芯片散熱不佳的問題。本實用新型采用的技術方案是：電子散熱壓板，包括固定部和壓接部，固定部和壓接部之間通過連接部相連，固定部、壓接部和連接部形成整體呈臺階狀，固定部上設置螺釘孔，壓接部和連接部之間形成容納芯片的空間。電子散熱壓板通過壓接部穿設螺釘固定于芯片一側的散熱器上，芯片位于容納芯片的空間內，即為芯片散熱裝置。電子散熱壓板通過注塑成型而成或者沖壓制成，結構簡單，成本低廉；芯片壓接部直接和芯片接觸，通過接觸快速散熱，且可以保護芯片。另外，電子散熱壓板通過螺釘安裝固定于散熱器上，簡化了裝配工藝

對于電子散熱壓板的要求：

1.電子散熱壓板，其特征在于：包括固定部和壓接部，固定部和壓接部之間通過連接部相連，固定部、壓接部和連接部形成整體呈臺階狀，固定部上設置螺釘孔，壓接部和連接部之間形成容納芯片的空間。