隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點。

針對該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)（高TC）來提升散熱能力；側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度（高TD裂解溫度）的耐熱策略；需要了解操作環(huán)境和材料對熱循環(huán)經(jīng)受程度（低CTE）的適應(yīng)熱方式。另外一種策略則是使用更高效率、低功率或者更低損耗的材料，從而減少熱量的產(chǎn)生。

一般散熱途徑包括三種，分別是：導(dǎo)熱、對流以及輻射換熱。所以常用的熱管理方法有以下幾種：在設(shè)計線路板時，特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源、地銅箔；使用更多的導(dǎo)熱孔；采用金屬散熱，包括電子散熱壓板，局部嵌銅塊。又或者在組裝時，給大功率器件加上散熱器，整機則加上風(fēng)扇；要么使用導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱脂等導(dǎo)熱介質(zhì)材料；要么采用熱管散熱，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等。