1、強制散熱的方法：

電子元件的強制散熱要借助風(fēng)扇、散熱器等設(shè)備，操作簡便有效。 強制散熱的方法可以迫使電子元件周圍的空氣流動，讓氣流把電子元件所散發(fā)的熱量帶走。這種方法的電子元件特別適宜應(yīng)用在空氣流動或者有空間可以容納局部散熱器的情況，為了達到強制散熱或冷卻降溫的目的，我們可以增大散熱器表面的散熱面積，也經(jīng)常采用肋片式散熱器作為局部散熱器來減少熱阻，提高散熱功效。有時也會面對大功率電子元件的散熱難題，對于這一問題，可以在散熱器的型材中加入擾流片，引人紊流來，以此來提高換熱和散熱的效果。

2、液體冷卻的方法

針對于芯片和芯片組的散熱，我們經(jīng)常使用液體冷卻的方法。采用間接液體冷卻的方法時，液態(tài)冷卻劑不會與電子元件的表面進行直接接觸，電子元件所產(chǎn)生的熱量經(jīng)過液體冷板或液體冷板的相應(yīng)輔助設(shè)備從電子元件傳遞給液態(tài)冷卻劑。 此外，也可以采用直接液態(tài)冷卻的方法，讓冷卻劑直接與電子元件進行接觸，熱量直接被冷卻劑帶走，即可達到降溫散熱的目的。對于熱耗體積和密度都很高或者高溫環(huán)境下的電子元件，散熱方法一般都選擇這種直接的液體冷卻法。在技術(shù)水平的發(fā)展，低冷浸入法和振動遇到霧化冷卻法誕生，這兩種方法的散熱性能更加理想。

電子散熱壓板廠家說的以上兩種給電子元件散熱的方法分別是：強制散熱的方法和液體冷卻的方法，兩種方法分別適用于不同的電子元件！