隨著微電子及大規(guī)模集成電路的發(fā)展,電路元器件高度集中,導(dǎo)熱絕緣膠在電子元器件上的應(yīng)用將越來(lái)越普及。因?yàn)楦叨燃械碾娮釉骷吧帷笔瞧渥顬橥怀龅膯?wèn)題,直接影響到所使用的各種高精尖設(shè)備的壽命和可靠性。而導(dǎo)熱粘接膠具優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力、電絕緣性能及粘接性能。所以能在目前電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)還不能進(jìn)一步完善的情況下，使用導(dǎo)熱絕緣膠提高其散熱能力是最好的選擇。

普通膠粘劑因?qū)嵝阅懿?無(wú)法滿足某些高頻絕緣場(chǎng)合的散熱要求,使功率管的功率普遍只能用到額定功率的40%。導(dǎo)熱絕緣膠因良好的散熱能力對(duì)于許多元器件的及時(shí)散熱起到關(guān)鍵性的作用,如半導(dǎo)體管與散熱器的粘合、管心的保護(hù)、管殼的密封,整流器、熱敏電阻器的導(dǎo)熱絕緣,微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣組裝等。所以需要使用好的膠粘劑用于各類大功率電子元器件上，起到導(dǎo)熱粘接的作用，有效提高電子元器件的散熱能力。還有使用特耐特的電子散熱壓板，更好的提高電子元器件的散熱能力！