散熱壓板及芯片散熱裝置的制作方法

本實(shí)用新型涉及電路板散熱設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種散熱壓板及芯片散熱裝置。

背景技術(shù)：

在電源設(shè)計(jì)生產(chǎn)領(lǐng)域，為保證電子元器件穩(wěn)定可靠工作，電路板上均需設(shè)計(jì)安裝散熱器對(duì)功率器件進(jìn)行散熱。為增強(qiáng)散熱效率，電源產(chǎn)品功率芯片通常需要安裝散熱器進(jìn)行接觸散熱。

對(duì)于大功率芯片，為了保證芯片的可靠性，往往增加散熱片對(duì)其加強(qiáng)散熱。但是有的芯片沒(méi)有常規(guī)MOS管的安裝螺釘孔，該類(lèi)芯片無(wú)法通過(guò)傳統(tǒng)的螺釘鎖緊方式固定于散熱器之上，而對(duì)流和輻射散熱不足以滿足散熱要求，所以芯片存在散熱不佳的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種散熱壓板，解決目前無(wú)法在芯片上通過(guò)螺釘安裝接觸式散熱片，芯片散熱不佳的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：散熱壓板，包括固定部和壓接部，固定部和壓接部之間通過(guò)連接部相連，固定部、壓接部和連接部形成整體呈臺(tái)階狀，固定部上設(shè)置螺釘孔，壓接部和連接部之間形成容納芯片的空間。

進(jìn)一步的是：所述固定部和壓接部所在平面互相平行，容納芯片的空間內(nèi)，連接部和壓接部的夾角為89°～90°。

進(jìn)一步的是：所述壓接部遠(yuǎn)離固定部的一側(cè)呈翹起狀，且翹離可容納芯片的空間。

進(jìn)一步的是：所述散熱壓板由耐高溫塑料或金屬件制成。

本實(shí)用新型還提供一種芯片散熱裝置，包括PCB板，PCB板上安裝有芯片，芯片的一側(cè)通過(guò)連接件安裝散熱器，芯片外側(cè)安裝上述任意一種散熱壓板，散熱壓板的通過(guò)螺釘固定于散熱器上，芯片位于壓接部和連接部之間的容納芯片的空間內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是：散熱壓板通過(guò)注塑成型而成或者沖壓制成，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉。芯片散熱裝置的散熱壓板通過(guò)螺釘?shù)逆i緊力固定，壓接部直接和芯片接觸，不僅可以通過(guò)接觸方式快速散熱，而且可以保護(hù)芯片，滿足電源產(chǎn)品相關(guān)安規(guī)要求。另外，散熱壓板的螺釘安裝固定方式簡(jiǎn)化了裝配工藝，提升了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型散熱壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中零部件、部位及編號(hào)：散熱壓板1、固定部11、壓接部12、連接部13、螺釘孔14、PCB板2、芯片3、連接件4、散熱器5、螺釘6。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型散熱壓板，包括固定部11和壓接部12，固定部11和壓接部12之間通過(guò)連接部13相連，固定部11和壓接部12所在平面互相平行，固定部11、壓接部12和連接部13形成整體呈臺(tái)階狀。固定部11用于將整個(gè)散熱壓板固定安裝于其他部件上，例如散熱器上。壓接部12用于對(duì)芯片接觸散熱。固定部11上設(shè)置螺釘孔14，壓接部12和連接部13之間形成容納芯片3的空間。容納芯片3的空間內(nèi)，連接部13和壓接部12的夾角α為89°～90°。

為了避免散熱壓板的壓接部12邊緣壓傷芯片，壓接部12遠(yuǎn)離固定部11的一側(cè)呈翹起狀，且翹離可容納芯片3的空間。散熱壓板1由耐高溫塑料或金屬件制成，例如由PA46注塑成型，或者由不銹鋼沖壓而成，加工效率很高，成本低廉。

如圖2所示，本實(shí)用新型芯片散熱裝置，包括PCB板2，PCB板2上安裝有芯片3，芯片3的一側(cè)通過(guò)連接件4安裝散熱器5，芯片3外側(cè)安裝上述散熱壓板，散熱壓板1的通過(guò)一顆螺釘6固定于散熱器5上，芯片3位于壓接部12和連接部13之間的容納芯片3的空間內(nèi)。散熱壓板1通過(guò)螺釘6鎖緊固定，壓接部12和芯片3接觸散熱，且保護(hù)了芯片3。